Circuits XQ6SLX150（Buong hanay ng cash）

parameter:

Pangkalahatang paglalarawan :
Ang Xilinx® 7 series na FPGA ay binubuo ng apat na pamilya ng FPGA na tumutugon sa kumpletong hanay ng mga kinakailangan ng system, mula sa mababang gastos, maliit na form factor,
cost-sensitive, mataas na volume na application sa ultra high-end na bandwidth ng koneksyon, kapasidad ng lohika, at kakayahan sa pagproseso ng signal para sa pinaka-hinihingi
mataas na pagganap ng mga aplikasyon.Kasama sa 7 seryeng FPGA ang:
• Spartan®-7 Family: Na-optimize para sa mababang halaga, pinakamababang kapangyarihan, at mataas
Pagganap ng I/O.Magagamit sa mababang halaga, napakaliit na form-factor
packaging para sa pinakamaliit na PCB footprint.
• Artix®-7 Family: Na-optimize para sa mga low power na application na nangangailangan ng serial
mga transceiver at mataas na DSP at logic throughput.Nagbibigay ng pinakamababa
kabuuang halaga ng bill ng mga materyales para sa high-throughput, cost-sensitive
mga aplikasyon.
• Kintex®-7 Family: Na-optimize para sa pinakamahusay na performance-presyo na may 2X
pagpapabuti kumpara sa nakaraang henerasyon, na nagbibigay-daan sa isang bagong klase
ng mga FPGA.
• Virtex®-7 Family: Na-optimize para sa pinakamataas na performance ng system at
kapasidad na may 2X na pagpapabuti sa pagganap ng system.Pinakamataas
mga device na may kakayahan na pinagana ng stacked silicon interconnect (SSI)
teknolohiya.
Itinayo sa isang makabagong, high-performance, low-power (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) process technology, 7 series na FPGA ang nagbibigay-daan sa isang
walang kapantay na pagtaas sa performance ng system na may 2.9 Tb/s ng I/O bandwidth, 2 milyong logic cell capacity, at 5.3 TMAC/s DSP, habang kumokonsumo ng 50% mas mababa
kapangyarihan kaysa sa mga naunang henerasyong device upang mag-alok ng ganap na programmable na alternatibo sa mga ASSP at ASIC.
Buod ng 7 Series FPGA Features
• Advanced na high-performance FPGA logic batay sa totoong 6-input na hitsura
up table (LUT) na teknolohiya na maaaring i-configure bilang distributed memory.
• 36 Kb dual-port block RAM na may built-in na FIFO logic para sa on-chip na data
buffering.
• High-performance SelectIO™ na teknolohiya na may suporta para sa DDR3
mga interface hanggang sa 1,866 Mb/s.
• High-speed serial connectivity na may built-in na multi-gigabit transceiver
mula 600 Mb/s hanggang max.mga rate na 6.6 Gb/s hanggang 28.05 Gb/s, na nag-aalok ng a
espesyal na low-power mode, na-optimize para sa mga interface ng chip-to-chip.
• Isang user configurable analog interface (XADC), na may kasamang dalawahan
12-bit 1MSPS analog-to-digital converter na may on-chip thermal at
mga sensor ng supply.
• DSP slices na may 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, at pre-adder
para sa mataas na pagganap na pag-filter, kabilang ang na-optimize na simetriko
pag-filter ng koepisyent.
• Napakahusay na clock management tile (CMT), na pinagsasama ang phase-lock
loop (PLL) at mixed-mode clock manager (MMCM) block para sa mataas
katumpakan at mababang jitter.
• Mabilis na i-deploy ang naka-embed na pagproseso gamit ang MicroBlaze™ processor.
• Pinagsamang bloke para sa PCI Express® (PCIe), hanggang sa x8 Gen3
Mga disenyo ng Endpoint at Root Port.
• Maraming iba't ibang mga opsyon sa pagsasaayos, kabilang ang suporta para sa
mga alaala ng kalakal, 256-bit AES encryption na may HMAC/SHA-256
pagpapatunay, at built-in na pagtukoy at pagwawasto ng SEU.
• Mababang halaga, wire-bond, bare-die flip-chip, at high signal integrity flip
chip packaging na nag-aalok ng madaling paglipat sa pagitan ng mga miyembro ng pamilya
ang parehong pakete.Ang lahat ng mga pakete ay magagamit sa Pb-free at pinili
mga pakete sa opsyong Pb.
• Idinisenyo para sa mataas na pagganap at pinakamababang kapangyarihan na may 28 nm,
HKMG, proseso ng HPL, 1.0V core voltage process technology at
0.9V core voltage na opsyon para sa mas mababang kapangyarihan.