mga katangian ng produkto
URI
Ilarawan
kategorya
Integrated Circuit (IC)
Naka-embed – System on a Chip (SoC)
tagagawa
AMD Xilinx
serye
Zynq®-7000
Package
tray
katayuan ng produkto
nasa stock
Arkitektura
MCU, FPGA
pangunahing processor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ na may CoreSight™
Laki ng flash
-
laki ng RAM
256KB
Mga peripheral
DMA
Pagkakakonekta
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
bilis
667MHz
pangunahing katangian
Artix™-7 FPGA, 28K logic cells
temperatura ng pagpapatakbo
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package/Kalakip
225-LFBGA, CSPBGA
Packaging ng Supplier ng Device
225-CSPBGA (13×13)
Bilang ng I/O
86
Pangunahing numero ng produkto
XC7Z010
Dokumentasyon at Media
URI NG RESOURCE
LINK
Mga pagtutukoy
Detalye ng Zynq-7000 SoC
Zynq-7000 All Programmable SoC Overview
Gabay sa Gumagamit ng Zynq-7000
Mga module ng pagsasanay sa produkto
Pinapagana ang Mga Serye 7 Xilinx FPGA na may Mga Solusyon sa Pamamahala ng Power ng TI
Impormasyon sa kapaligiran
Xilinx REACH211 Cert
Sertipiko ng Xiliinx RoHS
Mga Itinatampok na Produkto
Lahat ng Programmable Zynq®-7000 SoC
TE0723 ArduZynq Series na may Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Mga Detalye ng HTML
Zynq-7000 All Programmable SoC Overview
Detalye ng Zynq-7000 SoC
Gabay sa Gumagamit ng Zynq-7000
EDA/CAD na modelo
XC7Z010-1CLG225I ng SnapEDA
Pag-uuri ng Kapaligiran at Pag-export
MGA KATANGIAN
Ilarawan
Katayuan ng RoHS
Sumusunod sa detalye ng ROHS3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 oras)
status ng REACH
Mga produktong hindi REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
