mga katangian ng produkto:
| URI | Ilarawan |
| kategorya | Integrated Circuit (IC) Naka-embed - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| tagagawa | AMD Xilinx |
| serye | Spartan®-6 LX |
| Package | tray |
| katayuan ng produkto | nasa stock |
| Bilang ng LAB/CLB | 300 |
| Bilang ng mga elemento/unit ng lohika | 3840 |
| Kabuuang mga bit ng RAM | 221184 |
| Bilang ng I/O | 106 |
| Boltahe - Pinapatakbo | 1.14V ~ 1.26V |
| uri ng pag-install | Uri ng Surface Mount |
| Temperatura ng pagpapatakbo | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package/Kalakip | 196-TFBGA, CSBGA |
| Packaging ng Supplier ng Device | 196-CSPBGA (8x8) |
| Pangunahing numero ng produkto | XC6SLX4 |
mag-ulat ng isang bug
Environment at Export Classification：
| MGA KATANGIAN | Ilarawan |
| Katayuan ng RoHS | Sumusunod sa detalye ng ROHS3 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 oras) |
| status ng REACH | Mga produktong hindi REACH |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Mga Tala:
1. Ang mga stress na lampas sa mga nakalista sa ilalim ng Absolute Maximum Ratings ay maaaring magdulot ng permanenteng pinsala sa device.Ito ay mga rating ng stress
lamang, at functional na pagpapatakbo ng device sa mga ito o anumang iba pang kundisyon na lampas sa mga nakalista sa ilalim ng Operating Conditions ay hindi ipinahiwatig.
Ang pagkakalantad sa mga kondisyon ng Absolute Maximum Ratings para sa pinalawig na mga panahon ay maaaring makaapekto sa pagiging maaasahan ng device.
2. Kapag nagprograma ng eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Nangangailangan ng hanggang 40 mA kasalukuyang.Para sa read mode, ang VFS ay maaaring nasa pagitan ng GND at 3.45 V.
3. I/O absolute maximum limit na inilapat sa DC at AC signal.Ang tagal ng overshoot ay ang porsyento ng isang panahon ng data na binibigyang diin ang I/O
lampas sa 3.45V.
4. Para sa I/O operation, sumangguni sa UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Pinakamataas na porsyentong tagal ng overshoot upang maabot ang maximum na 4.40V.
6. Ang TSOL ay ang pinakamataas na temperatura ng paghihinang para sa mga bahagi ng katawan.Para sa mga alituntunin sa paghihinang at mga pagsasaalang-alang sa thermal,
tingnan ang UG385: Spartan-6 FPGA Packaging at Pinout Specification.
Inirerekomendang Kundisyon sa Pagpapatakbo(1)
Paglalarawan ng Simbolo Min Typ Max Units
VCCINT
Panloob na supply ng boltahe na may kaugnayan sa GND
-3, -3N, -2 Karaniwang pagganap(2)
1.14 1.2 1.26 V
-3, -2 Pinalawak na pagganap(2)
1.2 1.23 1.26 V
-1L Karaniwang pagganap(2)
0.95 1.0 1.05 V
VCCAUX(3)(4) Pantulong na supply ng boltahe na may kaugnayan sa GND
VCCAUX = 2.5V(5)
2.375 2.5 2.625 V
VCCAUX = 3.3V 3.15 3.3 3.45 V
VCCO(6)(7)(8) Output supply voltage na may kaugnayan sa GND 1.1 – 3.45 V
VIN
Input boltahe kaugnay sa GND
Lahat ng I/O
mga pamantayan
(maliban sa PCI)
Komersyal na temperatura (C) –0.5 – 4.0 V
Pang-industriya na temperatura (I) –0.5 – 3.95 V
Pinalawak na (Q) na temperatura –0.5 – 3.95 V
PCI I/O standard(9)
–0.5 – VCCO + 0.5 V
IIN(10)
Pinakamataas na kasalukuyang sa pamamagitan ng pin gamit ang pamantayang PCI I/O
kapag forward biasing ang clamp diode.(9)
Komersyal (C) at
Pang-industriya na temperatura (I)
– – 10 mA
Pinalawak na (Q) na temperatura – – 7 mA
Pinakamataas na kasalukuyang sa pamamagitan ng pin kapag ipinapasa ang pagkiling ng ground clamp diode.– – 10 mA
VBATT(11)
Boltahe ng baterya na nauugnay sa GND, Tj = 0°C hanggang +85°C
(LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, at LX150T lang)
1.0 – 3.6 V
Tj
Saklaw ng pagpapatakbo ng temperatura ng junction
Commercial (C) na hanay 0 – 85 °C
Saklaw ng temperaturang pang-industriya (I) –40 – 100 °C
Pinalawak na hanay ng temperatura (Q) –40 – 125 °C
Mga Tala:
1. Ang lahat ng mga boltahe ay may kaugnayan sa lupa.
2. Tingnan ang Interface Performances para sa Memory Interfaces sa Talahanayan 25. Ang pinalawig na hanay ng pagganap ay tinukoy para sa mga disenyo na hindi gumagamit ng
karaniwang hanay ng boltahe ng VCCINT.Ang karaniwang hanay ng boltahe ng VCCINT ay ginagamit para sa:
• Mga disenyo na hindi gumagamit ng MCB
• LX4 device
• Mga device sa TQG144 o CPG196 packages
• Mga device na may marka ng bilis na -3N
3. Ang inirerekomendang maximum na pagbaba ng boltahe para sa VCCAUX ay 10 mV/ms.
4. Sa panahon ng pagsasaayos, kung ang VCCO_2 ay 1.8V, ang VCCAUX ay dapat na 2.5V.
5. Ang mga -1L na device ay nangangailangan ng VCCAUX = 2.5V kapag ginagamit ang LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
at PPDS_33 na mga pamantayan ng I/O sa mga input.Hindi sinusuportahan ang LVPECL_33 sa mga -1L na device.
6. Pinapanatili ang data ng configuration kahit na bumaba ang VCCO sa 0V.
7. May kasamang VCCO na 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, at 3.3V.
8. Para sa mga PCI system, ang transmitter at receiver ay dapat na may mga karaniwang supply para sa VCCO.
9. Ang mga device na may -1L speed grade ay hindi sumusuporta sa Xilinx PCI IP.
10. Huwag lumampas sa kabuuang 100 mA bawat bangko.
11. Kinakailangan ng VBATT na mapanatili ang battery backed RAM (BBR) AES key kapag hindi inilapat ang VCCAUX.Kapag nailapat na ang VCCAUX, maaaring maging VBATT
hindi konektado.Kapag hindi ginagamit ang BBR, inirerekomenda ng Xilinx ang pagkonekta sa VCCAUX o GND.Gayunpaman, ang VBATT ay maaaring hindi konektado.
